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创新求变·同‘芯’共赢|龙腾半导体亮相世界半导体大会

发布时间:2021-06-16 09:45:07阅览次数:来源:

       
       6月9日-11日,“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”在南京国际博览中心顺利召开,龙腾半导体股份有限公司受邀参展本次博览会。
       本届博览会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会联合主办,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题。大会进一步聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品,提供国际性合作交流平台,促进半导体产业快速发展。大会同期在南京国际博览中心4、5号馆举办了专业博览会,规模达18000平米,涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等7大区域,共300余家企业参展。

      
       龙腾半导体股份有限公司作为陕西省半导体协会会员单位,受邀参展本次博览会,现场展示了龙腾超结MOSFET、中低压SGT MOSFET、IGBT、中低压沟槽MOSFET、高压平面MOSFET等完整的功率器件产品系列产品,以及上述产品产品在消费类(TV电源、快充、适配器、LED电源、PC电源)、工业类(5G通信电源、服务器电源、工业电源、充电桩模块电源)、新能源汽车类(车载OBC电源、车载DC-DC)等领域的应用案例。卓越的产品工艺技术参数和详实应用案例,吸引了现场众多参展客商的关注,前来咨询洽谈的意向客商络绎不绝。
 

 
       龙腾半导体一直坚持“专注创新·不止于新”的技术研发理念,以高效、安全、可靠的高性能功率半导体系列产品,以及“品质源于责任”服务理念赢得市场和客户的信赖。未来,龙腾半导体将持续不断地提供有竞争力的产品和方案,在国产半导体领域,乘风破浪,创新求变,同“芯”共赢。
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